Linie do recyklingu komputerów i serwerów – odzysk złota, srebra, palladu, miedzi, aluminium, tworzyw

Źródła powstawania odpadu

  • Wycofany z eksploatacji sprzęt komputerowy z firm, instytucji i gospodarstw domowych.
  • Serwery i urządzenia sieciowe z centrów danych oraz infrastruktury telekomunikacyjnej.
  • Komponenty komputerowe: płyty główne, karty rozszerzeń, zasilacze, obudowy, chłodzenia.
  • Zużyte podzespoły z produkcji elektroniki – odrzuty jakościowe i testowe.

Zagrożenia i niebezpieczeństwa (EHS)

  • Zawartość metali ciężkich (ołów, rtęć, kadm) w elementach lutowniczych i wyświetlaczach.
  • Ryzyko uwalniania pyłów i związków bromowanych (BFR) z tworzyw sztucznych.
  • Potencjalna obecność danych poufnych – konieczność bezpiecznego niszczenia nośników.
  • Ostre krawędzie elementów metalowych – ryzyko urazów mechanicznych.

Etapy przerobu

  1. Demontaż wstępny – ręczne usunięcie obudów, zasilaczy, nośników danych.
  2. Niszczenie nośników danychdegaussing, fizyczne kruszenie, rozdrabnianie.
  3. Rozdrabnianie – młyny nożowe lub młotkowe do rozdrobnienia PCB i elementów metalowych.
  4. Separacja magnetyczna – oddzielenie stali i żelaza.
  5. Separacja prądami wirowymi – odzysk metali nieżelaznych (Al, Cu).
  6. Separacja elektrostatyczna – wydzielenie frakcji plastików i proszku metalicznego.
  7. oProcesy hydrometalurgiczneługowanie i odzysk metali szlachetnych (Au, Ag, Pd).

Typowe maszyny i węzły linii

  • Stoły do ręcznego demontażu i stanowiska ESD.
  • Shreddery i młyny nożowe do PCB.
  • Separatory magnetyczne i prądów wirowych.
  • Sortery optyczne do rozdziału tworzyw sztucznych.
  • Reaktory ługowania kwasowego do odzysku metali szlachetnych.
  • Piece do pirometalurgii niskotemperaturowej.

Odzyskiwane składniki, pierwiastki i związki

  • Złoto (Au) – z połączeń elektrycznych i powłok na stykach.
  • Srebro (Ag) – z lutów i styków.
  • Pallad (Pd) – z kondensatorów i styków w elektronice wysokiej jakości.
  • Miedź (Cu) – z przewodów, cewek i ścieżek PCB.
  • Aluminium (Al) – z obudów, radiatorów i elementów konstrukcyjnych.
  • Tworzywa sztuczne – ABS, PC, HIPS, często z domieszkami uniepalniającymi.

Energochłonność i emisje – orientacyjne benchmarki

  • Energochłonność: 400–700 kWh/t – zależnie od poziomu automatyzacji i procesów chemicznych.
  • Emisje: pyły metaliczne i LZO z tworzyw sztucznych – wymagane systemy odpylania i filtracji gazów.
  • Odpady wtórne: zużyte roztwory ługujące, pozostałości plastików z bromem.

Skala strumienia – Europa i Polska

  • Europa: ok. 3,5 mln ton/rok zużytego sprzętu IT i telekomunikacyjnego (w tym serwerów).
  • Polska: ok. 150–200 tys. ton/rok, z czego część trafia do nieformalnego recyklingu.

Specyfikacja referencyjna linii

Wydajność0,5–10 t/h
SekwencjaDemontaż → Niszczenie nośników → Rozdrabnianie → Separacja metali → Hydrometalurgia → Oczyszczanie
Odzysk (typowo)Au 0,1–0,3%, Ag 0,2–0,5%, Pd 0,01–0,05%, Cu 10–20%, Al 5–15%, tworzywa 20–30%
EHSESD-safe, hermetyzacja procesów chemicznych, odpylanie, neutralizacja ścieków
PHP Code Snippets Powered By : XYZScripts.com